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Placa PCB FR-4 transparente, FR-4, material TG130. Placa flexível transparente de PI FPC
- China Shenzhen,Shekou
- T/T L/C D/P
- 25 days
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Detalhes do produto
Transport Package | Embalagem a vácuo + papel branco separado + pérolas antiumidade | Specification | 250*1200mm | |
Trademark | N0 | Origin | Shekou, Shenzhen, China |
Descri??o do produto
Transparent FR-4PCB
Nome do Produto: Placa de Circuito Impresso (PCB) Transparente FR-4
Placa: FR-4, material TG130
Número de camadas: 2
Largura/espa?amento mínimo da linha: 12/12mil
Tamanho do produto final: 250x1200mm
Tecnologia de superfície: Imers?o em ouro
Espessura do cobre: 35um
Espessura da placa: 1.60mm
Buraco mínimo: 0.50mm
Características: A transparência atinge 85-95% e pode resistir a temperaturas normais de 220-240 graus Celsius
Uso: Tamanho grande, tela transparente LED, frequência de exibi??o, tela de vidro LED, etc
Introdu??o detalhada da placa de circuito impresso (PCB) transparente FR-4 multicamadas
Características do material
Alta transparência: Utilizando material FR-4 transparente especial, a transparência pode atingir 85% - 92%, o que pode exibir claramente o layout do circuito interno e a disposi??o dos componentes, trazendo efeitos visuais únicos para o design do produto.
Bom desempenho elétrico: Semelhante ao material FR-4 comum, possui excelente desempenho de isolamento elétrico, o que pode prevenir efetivamente a fuga de corrente e a interferência eletromagnética, garantindo o funcionamento estável da PCB em ambientes elétricos complexos.
Alta resistência mecanica: A placa laminada de resina epóxi refor?ada com fibra de vidro confere à PCB multicamada transparente FR-4 boa resistência mecanica, permitindo que ela resista a certos impactos e vibra??es externos e n?o seja facilmente deformada ou danificada, tornando-a adequada para vários cenários de aplica??o.
Resistência ao calor: A faixa de temperatura de resistência ao calor geralmente está entre 130 °C e 180 °C, o que pode manter a estabilidade de sua estrutura e desempenho em ambientes de temperatura mais elevada e se adaptar a diferentes ambientes de trabalho.
Retardancia à chama: Como um material retardante de chama, o FR-4 possui propriedades retardantes de chama e pode auto-extinguir quando queimado, melhorando a seguran?a do uso da PCB e atendendo aos padr?es de seguran?a relevantes 2.
Processo de fabrica??o
Etanque de alta precis?o: Através dos processos de exposi??o e etanque de alta precis?o, a camada condutora transparente é processada com precis?o para garantir que a precis?o da largura e do espa?amento da linha do padr?o do circuito atenda aos requisitos de projeto, geralmente até 3/3mil ou mesmo menor, garantindo a precis?o e a consistência do circuito.
Processo de laminagem: A tecnologia de laminagem avan?ada é uma das etapas-chave na fabrica??o de PCBs multicamadas transparentes FR-4, que requer garantir a uni?o firme entre as camadas para evitar problemas como bolhas e concentra??o de tens?o. Ao mesmo tempo, é requerido que o erro de alinhamento entre as camadas seja menor que 10 μm para garantir o desempenho e a confiabilidade da placa multicamada.
Tratamento de superfície: De acordo com diferentes requisitos de aplica??o, s?o fornecidos vários métodos de tratamento de superfície, como OSP (máscara de solda organica), deposi??o de ouro, pulveriza??o de estanho, etc., que podem melhorar a resistência à oxida??o, a solderabilidade e a resistência ao desgaste da superfície da placa de circuito.
área de aplica??o 1
Exibi??o inteligente: Como telas de exibi??o transparentes, vidro inteligente, etc. A PCB multicamada transparente FR-4 fornece uma solu??o de circuito transparente para dispositivos de exibi??o, tornando o efeito de exibi??o mais único e bonito, ao mesmo tempo em que também alcan?a maior integra??o e funcionalidade.
Eletr?nica automotiva: Usada para painéis de instrumentos inteligentes, displays heads-up e outros componentes em carros, o que pode melhorar a experiência de dire??o e trazer mais espa?o inovador para o design do interior do carro, tornando os dispositivos eletr?nicos no carro mais integrados ao estilo geral do interior.
Eletr?nicos de consumo de alta qualidade: Em produtos como smartphones, tablets, dispositivos vestíveis, etc., a PCB multicamada transparente FR-4 pode fornecer mais criatividade para o design do produto, mostrar o senso tecnológico e refinado do produto e atender às necessidades de personaliza??o e estética dos consumidores.
Equipamentos médicos: Nos campos de equipamentos de imagem médica, instrumentos de monitoramento médico, etc., as PCBs transparentes podem fornecer transmiss?o de imagem mais clara e processamento de sinal, o que ajuda os médicos a diagnosticar e tratar mais precisamente e também facilita a manuten??o e a repara??o do equipamento.
Material transparente FR- 4 camadas | 1-2 camadas | 1-2 camadas | 1-8 camadas | |
Material transparente FR-4 buraco mínimo | 0.35mm | 0.35mm | 0.35mm | |
Transparente FR-4 largura mínima da linha e espa?amento | 4/4Mil | 4/4Mil | 3.5/3.5Mil | |
Material transparente FR- 4 tamanho máximo | 23.63*47.25″ | 23.63*47.25 ″ | 23.63*47.25 ″ | |
Número de camadas de base de vidro temperado | 1-2 camadas | 1-2 camadas | 1-2 camadas | |
Largura mínima da linha e espa?amento do vidro | 4/4Mil | 4/4Mil | 3.5/3.5Mil | |
O menor buraco no vidro | 0.35mm | 0.35mm | 0.35mm | |
Tamanho máximo do vidro | 23.63*47.25″ | 23.63*47.25 ″ | 23.63*47.25 ″ | |
Número de camadas do material PET transparente | 1-2 camadas | 1-2 camadas | 1-2 camadas | |
Tamanho máximo do PET transparente | 19.68 ″*7874" | 19.68 ″*7874" | 19.68 ″*7874" | |
Os principais tipos de produtos da empresa Tipos | Materiais livres de halogênios, materiais de alto TG, materiais de alta frequência, materiais de alta velocidade materiais, materiais metálicos, materiais de vidro, materiais embutidos, materiais FR-4 transparentes, metais de alta condutividade térmica, substratos de alumínio de alta condutividade térmica , placas de circuito ambientalmente corretas, materiais BT, materiais ABF e outros materiais importados, barras de distribui??o DU, placas de press?o misturada a base de ferro e metálica (núcleo), cobre enterrado embutido, resistores enterrados, capacitores enterrados, placas de granulos de ceramica enterrados, ceramica enterrada, placas de press?o misturada de ceramica , ceramica multicamada, placas BT ultra-finas, PCBs ultra-finas, PCBs ultra-finas , substratos de alumínio multicamadas, placas de ceramica multicamadas, HDI ultra-fino multicamadas、 Tens?o misturada de alta frequência, placa de impedancia diferencial , placa de cobre espesso, placa galvanizada, cobre alto e baixo, cobre alto e baixo , resistência de alto carbono, multicamada transparente, placa de vidro, HDI de ordem arbitrária (buraco cruzado cego enterrado) Anylayer, flexível dupla face, multicamada flexível, HDI de combina??o flexível-rígida, FPC em rolo, tamanho ultra-longo, placa de tamanho ultra-grande (única, dupla, multicamada) Produ??o de PCB e design de produtos, desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software, etc | |||
Principal material | Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi,Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon,Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci,Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni,Hitachi, Laird System, etc | |||
Principais categorias de materiais | Livre de halogênios、halogenados、 alta condutividade térmica, alto TG135 、TG140、 TG150、 TG170、TG180、TG240、TG320 | |||
Material de constru??o | FR-4 ,TG150,TG70,TG180 | |||
Placa convencional espessura da placa (mm) | Min.1-2L(mm) | 0.10mm | 0.10-12.0mm | 0.10-18.0mm |
Min.4-10L(mm) | 0.35mm | 0.35mm~10.0mm | 0.35-18.0mm | |
Min.12L(mm) | 0.43 | 0.38~10.0mm | 0.38~18.0mm | |
Min.16L(mm) | 0.53 | 0.45~10.0mm | 0.45~18.0mm | |
Min.18L(mm) | 0.63 | 0.51~10.0mm | 0.51~18.0mm | |
Min.52L(mm) | 0.8 | 0.65~10.0mm | 0.65~18.0mm | |
MAX(mm) | 3.5 | 12.0mm | 18.0mm |
Perfil da empresa

Perfil da Empresa A história de desenvolvimento do Grupo Chaosheng mostra uma trajetória típica desde o seu estabelecimento até o crescimento para se tornar um líder na indústria de placas de circuito impresso. Um breve resumo do Grupo Chaosheng, suas subsidiárias e produtos especializados: História e Contexto da Empresa Chaosheng: O Grupo Chaosheng foi fundado em 1968, originário do Jap?o, sob o nome de Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. Em 2012, a empresa implementou uma reforma acionária, marcando uma mudan?a para uma gest?o mais moderna e padronizada. Como uma empresa de capital misto sino - japonesa - de Hong Kong, o Grupo Chaosheng ocupa uma posi??o importante na indústria de fabrica??o de placas de circuito chinesa. Distribui??o global de fábricas A Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (anteriormente renomeada após a fus?o da Taiwan Kunying Electronics) foi estabelecida em 2001, aumentando a capacidade produtiva e técnica do Grupo Chaosheng no campo das placas de circuito. Principalmente se concentra em placas de circuito flexíveis de alta precis?o de alta qualidade. A Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. e a Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (anteriormente conhecida como Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) foram estabelecidas em 1993 e 2008 respectivamente, expandindo ainda mais o planejamento do Grupo Chaosheng no mercado chinês. Nós principalmente fornecemos fábricas de processamento de suporte para clientes em design de produtos, desenvolvimento de software, pesquisa e desenvolvimento de produtos e processamento de montagem superficial SMT. O Grupo Chaosheng possui várias redes de vendas em todo o mundo, cobrindo Fran?a, Reino Unido, Alemanha, Jap?o, Europa, Suí?a, áfrica, América do Norte, áustria, Taiwan, Hong Kong e outros países e regi?es, mostrando sua influência global. Características e Aplica??es dos Produtos: Produtos amplamente utilizados: equipamentos de comunica??o, instrumentos de comunica??o, comunica??o óptica, terminais infinitos, energia renovável, sistemas inteligentes, dispositivos médicos, sistemas de detec??o, avia??o, aeroespacial, militar, drones, rob?s, tecnologia AI, equipamentos 5G, comunica??o 5G, produtos ópticos, LED. Os campos de alta tecnologia, como comunica??o, automóvel e eletr?nicos domésticos, refletem a for?a tecnológica e a vis?o de mercado do Grupo Chaosheng. Principais materiais: materiais sem halogênio FR - 4. Materiais de poliimida PI, materiais de alto TG, materiais de alta frequência, materiais de alta velocidade, materiais metálicos, materiais de vidro, materiais embutidos, materiais FR - 4 transparentes, materiais de dissipa??o de calor, materiais embutidos, metais de alta condutividade térmica, substratos de alumínio de alta condutividade térmica, placas de circuito ambientalmente amigáveis, materiais BT, materiais ABF, etc. Estrutura do produto: placa de press?o mista a base de metal, cobre embutido, resistência enterrada, capacitancia enterrada, placa com esferas de ceramica enterradas, ceramica enterrada, press?o mista de ceramica, ceramica multicamada, placa BT, PCB ultra - espessa, substrato de alumínio multicamada, press?o mista de alta frequência, placa de impedancia, placa de cobre espesso, placa galvanizada com ouro espesso, cobre alto e baixo, resistência de alto carbono, FR - 4 multicamada transparente, placa de vidro Anylayer. Fábricas de produ??o integradas de placas simples, duplas, multicamadas, combina??o de flexível e rígido HDI, FPC em rolo, placas de tamanho ultra - longo e ultra - grande, produ??o de PCB e design e desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software e SMT, PCBA etc. O valor anual de produ??o do Grupo Chaosheng excede 100 bilh?es de yuan, com o valor anual de produ??o de placas de circuito impresso alcan?ando mais de 65 bilh?es de yuan, mostrando sua forte capacidade produtiva e competitividade no mercado. Com o contínuo avan?o da tecnologia e as mudan?as no mercado, o Grupo Chaosheng precisa continuar a prestar aten??o às dinamicas de novas tecnologias, produtos e mercados, fortalecer o investimento em pesquisa e desenvolvimento e a capacidade de inova??o, para manter sua vantagem competitiva e posi??o na indústria.
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